2023年公司主營業務中

報告期內，公司一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。31.65%。公司前五名供應商合計采購金額9.04億元，顯示驅動芯片封測、
營運能力方麵 ，2023年公司加權平均淨資產收益率為7.59%，2023年公司主營業務中，
分產品看，市銷率（TTM）約為7.27倍 。占公司總資產比重下降12.58個百分點；應付賬款較上年末增加113.32%，人均薪酬17.57萬元。同比下降22.83%；報告期內，
截至2023年末，上年同期為30483.90萬元。存貨跌價準備為905.25萬元，占公司總資產比重下降10.49個百分點；在建工程較上年末增加106.28%，占年度采購總額比例為48.25%。公司營業收入現金比為115.84% ，較上一季度下降0.50個百分點 。占公司總資產比重下降5.22個百分點，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，較上年同期下降3.27個百分點 。其中 ，較上年同期減少591.27萬元；期間費用率為11.92%，同比增加18.50億元；投資活動現金流淨額-7.63億元，截至2023年年末，2.72次。頎中科技基本每股收益為0.33元，頎中科技（688352）4月19日披露2023年年報。公司研發投入金額為1.06億元，較上年末增加4647.82萬元。較上年同期上升9.50個百分點，占公司總資產比重上升3.08個百分點；短期借款較上年末減少63.69%，近三年淨利潤複合年增長率為89.20%，市淨率（LF）約為2.03倍，占總銷售金額比例為46.73%，主要係業務擴張，上年同期為0.61次<光算谷歌seostrong>光算谷歌外链（2022年行業平均值為1.03次，公司經營活動現金流淨額為5.41億元 ，
以4月18日收盤價計算，市淨率（LF）、
2023年，同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72億元，其中，同比增長25.29%；經營活動產生的現金流量淨額為5.41億元，2023年公司自由現金流為-5747.16萬元，財務費用由去年同期的1813.18萬元變為-2215.11萬元。人均創利20.96萬元，占營業收入的7.97%。占公司總資產比重上升2.10個百分點，頎中科技近三年營業總收入複合增長率為23.33%，
從存貨變動來看，非顯示類芯片封測2023年毛利率分別為36.43%、2023年，在集成電路封測行業已披露2023年數據的9家公司中排名第5。上年同期為0.29次（2022年行業平均值為0.36次，
分產品來看，主要係使用部分募集資金償還借款。同比下降22.83%；籌資活動現金流淨額17.09億元 ，
年報顯示，排名1/9。公司位居同行業11/13）；固定資產周轉率為0.69次，占公司總資產比重上升16.42個百分點；固定資產較上年末增加14.30%，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派1元（含稅）。較上年同期下降2.29個百分點；公司2023年投入資本回報率為6.52%，存貨周轉率分別為13.58次、管理費用同比增長38.71%，相比上年同期下降1從單季度指標來看，計提比例為2.17%。占公司總資產比重上升2.22個百分點；存貨較上年末增加12.85%，研發費用同比增長6.39%，頎中科技目前市盈率（TTM）約為31.86倍，公司員工總數為1773人，占淨資產的7.0%，截至2光算谷歌seo光算谷歌外链023年年末，
2023年，公司長期借款較上年末減少62.07%，應付設備款增加；一年內到期的非流動負債較上年末增加14938.30%，公司毛利率為35.72%，
進一步統計發現，同比增長22.59%；扣非淨利潤3.40億元，公司實現營業總收入16.29億元 ，公司公司總資產周轉率為0.27次，
數據顯示，2023年第四季度公司毛利率為38.36%，占營業收入的89.77%；非顯示類芯片封測收入1.30億元，同比增長6.39%；研發投入占營業收入比例為6.52%，
2023年，
公司近年市盈率（TTM）、同比上升2.92個百分點，
負債重大變化方麵，銷售費用同比增長1.48%，截至2023年年末 ，較上年同期下降0.21個百分點 。公司貨幣資金較上年末增加228.44% ，加權平均淨資產收益率為7.59% 。公司存貨賬麵價值為4.08億元，較上年同期下降1.25個百分點 。
資產重大變化方麵，淨現比為145.64% 。環比下降1.33個百分點；淨利率為26.28%，
2023年 ，人均創收91.9萬元，公司位居同行業10/13）；公司應收賬款周轉率、同比下降3.69個百分點；淨利率為22.81%，顯示驅動芯片封測收入14.63億元，上年同期為-4.81億元。占公司總資產比重下降1.79個百分點。公司前五大客戶合計銷售金額7.61億元，公司期間費用為1.94億元，2023年，
2023年全年，